LB-RFB20激光剥线机是我公司自主开发的专业金属屏蔽层剥线产品,为AWG52#以下的极细线束的金属屏蔽层（编织层）加工提供了很好的解决方案。该机采用高性能的光纤激光器，专业剥线设计，加工线材无需翻转、粘锡，一次性完成加工，生产效率高。整机性能稳定可靠，可连续24小时满负荷运行。

技术参数

技术优势

l 使用光纤激光器，增强设备稳定性和激光器寿命,寿命可达10万小时。

l 采用一体化整体结构，外形美观，操作过程人性化。

l 采用激光高速运动模式，加工效率高，是同类激光剥线机几倍。

l 电光转换效率高，整机耗电不到800W，低碳环保。

l 专业针对AWG52#以下USB3.1、RF等同轴线的金属编织或缠绕。。

l 能很好的剥同轴线金属屏蔽层，不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体，成品率100%。

l 完全非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。

l 配合CO2系列激光剥线机可实现极细同轴线自动加工线。

应用领域

适用于液晶显示器、手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子词典、医疗器械等行业的内部数据线、信号线、极细同轴排线屏蔽层的剥离，特别适用于AWG52#以下的细小数据线。

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