产品简介

LB-D激光剥线机是我公司自主开发的专业金属屏蔽层剥线产品。为AWG52#以下的极细线束的金属屏蔽层加工提供了很好的解决方案。该机采用高性能的半导体激光源，单管双光路设计，加工线材无需翻转一次完成，生产效率高。能非常干净地全方位剥除金属屏蔽层且不会操作绝缘体。整机性能稳定可靠，可连续24小时满负荷运行。

技术优势

１.　采用单管双光路、桌面式设计，整体结构紧凑合理。

2.　 采用光纤激光器，光束质量好，功率稳定，无维护，无耗材，加工成本低。

3.  采用X、Y轴行程可调，产品剥线位置尺寸可任意调整，单次可同时加工多条线。

4．进口PLC控制器和触摸屏，功能齐全，操作简单易学，可设定和保留多个加工档案。

5. 专业针对AWG52#以下USB3.1、RF等同轴线的金属编织或缠绕。

6. 能很好的剥同轴线金属屏蔽层，不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体，成品率100%。

7. 完全非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。
8. 配合CO2系列激光剥线机可实现极细同轴线自动加工线。

技术参数

应用领域

适用于液晶显示器、手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子词典、医疗器械等行业的内部数据线、信号线、极细同轴排线屏蔽层的剥离，特别适用于AWG52#以下的细小数据线。